接裝紙的等離子打孔的方法和裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310271017.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104108116A 公開（公告）日 2014-10-22
申請公布號 CN104108116A 申請公布日 2014-10-22
分類號 B26F1/31(2006.01)I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 林邁克 申請（專利權）人 上海塔恩包裝材料有限公司
代理機構 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔
地址 奧地利特勞恩市約翰-羅伊納特大街131號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種接裝紙（4）等離子打孔的工藝和裝置，該工藝，混合氣體在點狀能量源的作用下，在接裝紙（4）的表面被電離，即時產(chǎn)生低溫等離子（3），在這過程中，混合氣體只在接裝紙（4）表面極小的、限定范圍內(nèi)被電離。該裝置，其能量源以90°角正對接裝紙（4），而該能量源有一尖頭，能量光正是從這一正對接裝紙（4）的能量源尖頭發(fā)出，能量源置于一空心管中（1），其正對接裝紙（4）一端安裝有一噴嘴（1.1），作為受壓力作用的混合氣體的出口，能量源的尖端置于噴嘴（1.1）內(nèi)，并與噴嘴同心共軸。本發(fā)明相對于激光打孔和機械打孔，等離子打孔能產(chǎn)生非常小的孔徑，與靜電打孔相比，能得到非常精確的孔徑及位置，可避免孔邊的燃燒痕跡可見。