一種散熱均勻的免封裝LED結(jié)構(gòu)及LED燈

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510584263.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105118912A 公開（公告）日 2015-12-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN105118912A 申請(qǐng)公布日 2015-12-02
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孟長(zhǎng)軍;周忠偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳創(chuàng)維光學(xué)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 創(chuàng)維液晶器件（深圳）有限公司;深圳創(chuàng)維光學(xué)科技有限公司
地址 518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭一號(hào)路創(chuàng)維科技工業(yè)園研發(fā)大樓二、三、四樓及綜合大樓一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種散熱均勻的免封裝LED結(jié)構(gòu)及LED燈，所述LED結(jié)構(gòu)包括基板、倒裝于所述基板的芯片以及設(shè)置在基板外周的支架，其中，所述基板上設(shè)置有用于給所述芯片散熱的二層以上多面體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過(guò)在基板上交錯(cuò)設(shè)置臺(tái)階狀的多面體結(jié)構(gòu)，使得LED芯片產(chǎn)生的熱量能均勻快速的傳導(dǎo)，避免了芯片的熱堆積，降低芯片的溫度，防止芯片燒毀，從而保證了LED產(chǎn)品的可靠性。