一種散熱均勻的免封裝LED結(jié)構(gòu)及LED燈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510584263.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105118912B 公開（公告）日 2018-09-25
申請公布號 CN105118912B 申請公布日 2018-09-25
分類號 H01L33/48;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孟長軍;周忠偉 申請（專利權(quán)）人 深圳創(chuàng)維光學(xué)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳創(chuàng)維光學(xué)科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道田寮社區(qū)第六工業(yè)區(qū)A棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種散熱均勻的免封裝LED結(jié)構(gòu)及LED燈，所述LED結(jié)構(gòu)包括基板、倒裝于所述基板的芯片以及設(shè)置在基板外周的支架，其中，所述基板上設(shè)置有用于給所述芯片散熱的二層以上多面體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過在基板上交錯(cuò)設(shè)置臺階狀的多面體結(jié)構(gòu)，使得LED芯片產(chǎn)生的熱量能均勻快速的傳導(dǎo)，避免了芯片的熱堆積，降低芯片的溫度，防止芯片燒毀，從而保證了LED產(chǎn)品的可靠性。