一種帶狀電子防偽標(biāo)簽
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922413554.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210804501U | 公開（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210804501U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號(hào) | G06K19/08(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 團(tuán)軍;胡鐘山;盧苗輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇萬(wàn)佳科技開發(fā)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 秦佩 |
| 地址 | 212000江蘇省鎮(zhèn)江市丁卯智慧大道553號(hào)眾聯(lián)智慧大廈三樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種帶狀電子防偽標(biāo)簽，包括信息層、電子芯片層和載體，所述載體頂端的一側(cè)設(shè)置有第一粘貼片，且第一粘貼片的頂端設(shè)置有保護(hù)層，所述載體頂端保護(hù)層的下方設(shè)置有信息層，且信息層的底端延伸至載體的內(nèi)部，所述信息層底端載體的內(nèi)部設(shè)置有第一天線層，且第一天線層底端載體的內(nèi)部設(shè)置有電子芯片層，所述電子芯片層底端載體的內(nèi)部設(shè)置有第二天線層，所述第二天線層底端載體的內(nèi)部設(shè)置有第二粘貼片，且第二粘貼片的底端延伸至載體的下方。本實(shí)用新型通過在電子芯片層內(nèi)部的一側(cè)安裝有電源模板，且電子芯片層內(nèi)部的另一側(cè)安裝有電子芯片，該結(jié)構(gòu)可以很好的顯示更多的信息，有利于使用者更好的了解產(chǎn)品。?? |
