一種柔性發(fā)熱元件的封裝結構
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920543341.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210328027U | 公開(公告)日 | 2020-04-14 |
申請公布號 | CN210328027U | 申請公布日 | 2020-04-14 |
分類號 | H05B3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 朱四美;李達;曾麗;呂瑋;金赫華;李清文 | 申請(專利權)人 | 蘇州捷迪納米科技有限公司 |
代理機構 | 蘇州威世朋知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 蘇州捷迪納米科技有限公司 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)獨墅湖高教區(qū)若水路398號A103、A104、A105 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種柔性發(fā)熱元件的封裝結構,包括:柔性發(fā)熱元件及設置在所述發(fā)熱元件上下兩側的絕緣層,在所述絕緣層遠離所述柔性發(fā)熱元件的一側還設有柔性織物,在所述柔性發(fā)熱元件與絕緣層之間、所述絕緣層與柔性織物之間均設有熱熔膠。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型中的柔性發(fā)熱元件被封裝后,柔性佳、厚度薄、耐彎折、安全性強、耐水洗,可與穿戴物完美結合,無異物感,價格低廉,可大批量生產(chǎn)。?? |
