貼合設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410585837.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105620004B 公開（公告）日 2017-09-26
申請公布號 CN105620004B 申請公布日 2017-09-26
分類號 B32B37/10(2006.01)I;B32B38/10(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 蔡子琦;李建軍;余芝明 申請（專利權(quán)）人 福士瑞精密工業(yè)（晉城）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 福士瑞精密工業(yè)（晉城）有限公司;晉城富泰華精密電子有限公司
地址 048000 山西省晉城市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)蘭花路1216號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種貼合設(shè)備，用于貼合第一元件和第二元件，該貼合設(shè)備包括基座、設(shè)置于基座上的儲料上料裝置、第一撕膜裝置、定位機構(gòu)、移料機構(gòu)、轉(zhuǎn)盤、設(shè)置于轉(zhuǎn)盤上的若干載料臺、第二撕膜裝置、真空貼合裝置以及下料機構(gòu)。該貼合設(shè)備通過第一撕膜裝置將儲料上料裝置上料的第一元件進行剝膜，該定位機構(gòu)對第二元件進行定位固定，該移料機構(gòu)將上述已剝膜的第一元件及定位后的第二元件移放置載料臺上，轉(zhuǎn)盤帶動載料臺上第一元件及第二元件依次鄰近第二撕膜裝置、真空貼合裝置以及下料機構(gòu)，并分別進行第二元件的剝膜、第一元件與第二元件的貼合及已貼合的第一元件與第二元件的下料。