一種硅基封裝體

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910587741.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110444510B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN110444510B 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) H01L23/04（2006.01）I;H01L23/532（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王明明;虞國(guó)新;張群力 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
代理機(jī)構(gòu) 北京清大紫荊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張卓
地址 214063江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)梁溪路796號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的硅基封裝體包括沿豎直方向堆疊的頂蓋、互連層和兩個(gè)或更多個(gè)基板，其中所述兩個(gè)或更多個(gè)基板通過(guò)所述互連層彼此連接，所述頂蓋位于所述硅基封裝體的頂層并與所述兩個(gè)或更多個(gè)基板中的最上層基板連接，所述頂蓋和所述互連層由低阻硅制成，所述兩個(gè)或更多個(gè)基板由高阻硅制成。該硅基封裝體不要求互連層包含密集的通孔，減少了加工工序，降低了加工難度，克服了高阻硅互連層在高板厚/孔徑比通孔制作方面的工藝難題。