一種硅基封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910587741.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110444510B 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN110444510B 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/532（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王明明;虞國新;張群力 申請（專利權(quán)）人 中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術(shù)研究所
代理機構(gòu) 北京清大紫荊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張卓
地址 214063江蘇省無錫市濱湖區(qū)梁溪路796號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的硅基封裝體包括沿豎直方向堆疊的頂蓋、互連層和兩個或更多個基板，其中所述兩個或更多個基板通過所述互連層彼此連接，所述頂蓋位于所述硅基封裝體的頂層并與所述兩個或更多個基板中的最上層基板連接，所述頂蓋和所述互連層由低阻硅制成，所述兩個或更多個基板由高阻硅制成。該硅基封裝體不要求互連層包含密集的通孔，減少了加工工序，降低了加工難度，克服了高阻硅互連層在高板厚/孔徑比通孔制作方面的工藝難題。