垂直互聯(lián)框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910587819.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110429076B 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN110429076B 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L23/538;H01L23/552 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 匡婷;金濤;代海洋 申請（專利權(quán)）人 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
代理機(jī)構(gòu) 北京清大紫荊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張卓
地址 214063 江蘇省無錫市濱湖區(qū)梁溪路796號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的垂直互聯(lián)框架包括框架本體、通孔和在所述框架本體的外表面上的金屬層，其中，所述框架本體由絕緣柔性介質(zhì)材料制成；所述通孔用于容納毛紐扣，在將所述垂直互聯(lián)框架置于垂直疊置的微波板之間時(shí)，通過貫穿所述垂直互聯(lián)框架的毛紐扣實(shí)現(xiàn)所述微波板之間的信號垂直傳輸。本發(fā)明的垂直互聯(lián)框架提高了集成度，實(shí)現(xiàn)小型化，減少組裝工序，提高生產(chǎn)效率，且輕量化、成本低、屏蔽隔離效果好。