工業(yè)樂(lè)高平臺(tái)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820985663.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN209086709U | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-07-09 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209086709U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-07-09 |
分類號(hào) | G05B19/042(2006.01)I | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 朱海鴻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海優(yōu)愛(ài)寶智能機(jī)器人科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 上海優(yōu)愛(ài)寶智能機(jī)器人科技股份有限公司 |
地址 | 201315 上海市浦東新區(qū)亮秀路112號(hào)Y2座202-203室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種工業(yè)樂(lè)高平臺(tái),包括開(kāi)發(fā)底板及固定在所述開(kāi)發(fā)底板上的核心板,所述核心板與所述開(kāi)發(fā)底板電氣相連,且所述核心板上設(shè)有工控PC模塊,所述開(kāi)發(fā)底板包括線路板、集成在所述線路板上的集成電路以及設(shè)置在所述開(kāi)發(fā)底板的接口,所述開(kāi)發(fā)底板上還設(shè)有DSP芯片,所述DSP芯片與所述核心板電氣相連,所述集成電路包括運(yùn)動(dòng)控制模塊和PLC功能模塊,且所述運(yùn)動(dòng)控制模塊和PLC功能模塊分別與所述DSP芯片電氣相連。本實(shí)用新型的工業(yè)樂(lè)高平臺(tái)集工控PC、可編程控制器PLC、運(yùn)動(dòng)控制卡為一體,并且集成現(xiàn)場(chǎng)總線控制技術(shù)、先進(jìn)計(jì)算機(jī)算法以及工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù),可以為用戶提供模塊化運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái),滿足工控自動(dòng)化領(lǐng)域的智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化趨勢(shì)。 |
