一種芯片制造用晶圓裂片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023281020.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213936130U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213936130U 申請公布日 2021-08-10
分類號 H01L21/67;H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙肅;文帆 申請（專利權(quán)）人 桂林雷光科技有限公司
代理機構(gòu) 桂林文必達專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張學(xué)平
地址 541004 廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)高新區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園D-08地塊1#生產(chǎn)車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片制造用晶圓裂片機，包括晶圓裂片機本體、控制主機和殼蓋，晶圓裂片機本體的下表面四角處均固定連接有萬向滾珠，萬向滾珠的底端固定連接有支撐桿，支撐桿的桿壁活動套接有圓筒，圓筒的外壁開設(shè)有螺紋孔，且螺紋孔的孔壁螺紋連接有固定螺栓，多個圓筒的下表面共同固定連接有L形板。本實用新型不僅使晶圓裂片機具有安裝快速找平功能，還使其具有移動顛簸緩沖功能，進而提高了晶圓裂片機安裝使用的便捷性和效率，同時提高了晶圓裂片機移動的安全性，并能夠保證晶圓裂片機的使用壽命和工作可靠性，以及能夠有效晶圓裂片機中控制主機維護的便捷性。