一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的防焊數(shù)據(jù)的分析方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110791974.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113435142A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113435142A 申請公布日 2021-09-24
分類號 G06F30/30（2020.01）I;G06Q10/06（2012.01）I;G06F115/12（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 張磊;杜艷強;趙敏;雍秉洋 申請（專利權(quán)）人 蘇州悅譜半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曹利華
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道1355號國際科技園內(nèi)9A3-A6單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種工業(yè)圖形計算機輔助制造的防焊數(shù)據(jù)的分析方法，分析方法步驟如下：步驟一:電腦確認(rèn)與防焊良率有關(guān)數(shù)據(jù)皆已導(dǎo)入，防焊良率有關(guān)數(shù)據(jù)包括孔層、外層線路層、成型層、防焊層本身；步驟二:將防焊層與成型層分析比對，表列出A；步驟三:將防焊層與孔層分析比對，表列出B；步驟四:將防焊層與外層線路層分析比對，表列出C和D；步驟五:將外層線路層與孔層分析比對，表列出E；本防焊數(shù)據(jù)分析方法，借助電腦和智能軟件，快速高效全面，提早發(fā)現(xiàn)風(fēng)險點供改進，可提高防焊良率，也提高了后續(xù)貼片及整體制造良率；良率提升后，可為板廠、貼片廠爭取時間回到研發(fā)工藝本身，進而投資在軟硬件采購、研發(fā)，形成良性循環(huán)。