印刷電路板銅面數(shù)據(jù)間距調(diào)整和智能判斷補(bǔ)銅橋的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110772132.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113435156A | 公開(公告)日 | 2021-09-24 |
申請公布號 | CN113435156A | 申請公布日 | 2021-09-24 |
分類號 | G06F30/398(2020.01)I;G06F30/3947(2020.01)I;G06F30/392(2020.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 王克昌;嚴(yán)啟晨;何建亞 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州悅譜半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李猛 |
地址 | 215028江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道1355號國際科技園內(nèi)9A3-A6單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種印刷電路板銅面數(shù)據(jù)間距調(diào)整和智能判斷補(bǔ)銅橋的方法,包括以下步驟:步驟1:通過計(jì)算機(jī)軟件讀取印刷電路板計(jì)算機(jī)輔助制造CAM中的制造數(shù)據(jù),做預(yù)處理;步驟2:通過軟件進(jìn)行孤立焊盤的判斷以及大面積銅面的判斷;步驟3:孤立銅間距的優(yōu)化,先通過人工設(shè)置孤立焊盤與大面積銅面的間距參數(shù),再通過軟件完成銅面數(shù)據(jù)間距調(diào)整;步驟4:銅橋的優(yōu)化,先通過人工設(shè)置銅橋?qū)挾?,再通過軟件自動(dòng)判斷并補(bǔ)銅橋;步驟5:通過軟件自動(dòng)檢查補(bǔ)銅橋的結(jié)果。通過上述方式,本發(fā)明可以自動(dòng)完成銅面數(shù)據(jù)間距的調(diào)整,并智能判斷需要補(bǔ)銅橋之處,完成自動(dòng)補(bǔ)銅橋的功能,自動(dòng)化程度高,節(jié)省了人力和時(shí)間成本。 |
