以液體金屬鎵或其合金作流動(dòng)工質(zhì)的芯片散熱用散熱裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN02131419.5 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN1223919C 公開(公告)日 2005-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN1223919C 申請(qǐng)公布日 2005-10-19
分類號(hào) G06F1/20;H01L23/36 分類 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù);
發(fā)明人 劉靜;周一欣 申請(qǐng)(專利權(quán))人 北京中科高意引擎技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王鳳華
地址 100080北京市海淀區(qū)中關(guān)村北一條2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及的以液體金屬鎵或其合金作流動(dòng)工質(zhì)的芯片散熱用散熱裝置,包括:一內(nèi)部開有流道,且流道內(nèi)裝有液體金屬鎵或其合金流動(dòng)工質(zhì)的主散熱器,該主散熱器與待冷卻芯片表面相接觸的另一表面上設(shè)有散熱片;至少一個(gè)內(nèi)部開有流道,且流道內(nèi)裝有液體金屬鎵或其合金流動(dòng)工質(zhì)的副散熱器,該副散熱器的表面上設(shè)有散熱片;連接管道連通于主、副散熱器之間,連接管道上設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)液體金屬鎵或其合金流動(dòng)工質(zhì)流動(dòng)的微型泵;所述的流動(dòng)工質(zhì)為在室溫附近即可熔化的液體金屬鎵或其合金;其優(yōu)點(diǎn):集散熱肋片散熱和對(duì)流冷卻散熱于一體,體積尺寸小,散熱表面大,傳熱效率高;整體結(jié)構(gòu)形式多樣,適用面寬;循環(huán)過(guò)程封閉,對(duì)環(huán)境無(wú)影響。