以低熔點金屬或其合金作流動工質(zhì)的芯片散熱用散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN02131419.5 申請日 -
公開（公告）號 CN1489020A 公開（公告）日 2004-04-14
申請公布號 CN1489020A 申請公布日 2004-04-14
分類號 G06F1/20;H01L23/36 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 劉靜;周一欣 申請（專利權(quán)）人 北京中科高意引擎技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王鳳華
地址 100080北京市海淀區(qū)中關(guān)村北一條2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的以液體低熔點金屬或其合金作流動工質(zhì)的芯片散熱用散熱裝置，包括：一內(nèi)部開有流道，且流道內(nèi)裝有液體低熔點金屬或其合金流動工質(zhì)的主散熱器，該主散熱器與待冷卻芯片表面相接觸的另一表面上設(shè)有散熱片；至少一個內(nèi)部開有流道，且流道內(nèi)裝有液體低熔點金屬或其合金流動工質(zhì)的副散熱器，該副散熱器的表面上設(shè)有散熱片；連接管道連通于主、副散熱器之間，連接管道上設(shè)有用于驅(qū)動液體低熔點金屬或其合金流動工質(zhì)流動的微型泵；所述的流動工質(zhì)為在室溫附近即可熔化的低熔點金屬鎵或其合金；其優(yōu)點：集散熱肋片散熱和對流冷卻散熱于一體，體積尺寸小，散熱表面大，傳熱效率高；整體結(jié)構(gòu)形式多樣，適用面寬；循環(huán)過程封閉，對環(huán)境無影響。