基于高溫共燒陶瓷的毫米波芯片倒裝BGA封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022542745.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213583746U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583746U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉帥;張凱 申請（專利權(quán)）人 中電天奧有限公司
代理機構(gòu) 成都知集市專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魏光武
地址 610000四川省成都市雙流區(qū)成都芯谷產(chǎn)業(yè)園區(qū)集中區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于高溫共燒陶瓷的毫米波芯片倒裝BGA封裝結(jié)構(gòu)，屬于毫米波BGA封裝技術(shù)領(lǐng)域，它包含芯片、導(dǎo)電膠、鍵合金絲、高溫共燒陶瓷外殼、金屬熱沉、BGA錫球以及金屬蓋板等。本實用新型結(jié)合高溫共燒陶瓷高密度布線及BGA的高密度I/O接口，實現(xiàn)多芯片小型化封裝，并解決了高溫共燒陶瓷BGA封裝的散熱問題，有利于提高封裝長期使用的可靠性。