一種薄型可撓性覆銅板及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710167028.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106827716A | 公開(公告)日 | 2017-06-13 |
申請公布號 | CN106827716A | 申請公布日 | 2017-06-13 |
分類號 | B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
發(fā)明人 | 胡學(xué)平;鄭全智 | 申請(專利權(quán))人 | 成都三益新材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 楊保剛;趙宇 |
地址 | 611434 四川省成都市新津工業(yè)園區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)貨運(yùn)大道東側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及撓性線路板領(lǐng)域,尤其涉及一種薄型可撓性覆銅板及其制備方法。其技術(shù)方案為:一種薄型可撓性覆銅板及其制備方法,包括從上至下依次設(shè)置的上銅箔、用于導(dǎo)磁和防止電磁干擾的EMI薄膜、下銅箔,上銅箔、EMI薄膜、下銅箔均為卷式,EMI薄膜與上銅箔之間和EMI薄膜與下銅箔之間均涂布有膠粘劑,膠粘劑為環(huán)氧膠、丙烯酸熱熔膠、熱塑性PI樹脂的一種。本發(fā)明的制備方法采用卷式生產(chǎn),通過先后在EMI薄膜的兩面涂布膠粘劑、壓合銅箔、固化,或者從上到下依次涂布、壓合過程進(jìn)行生產(chǎn)。本發(fā)明提供了一種采用卷式生產(chǎn)的厚度更薄、壓合更加均勻、導(dǎo)磁或屏蔽均勻性高的可撓性覆銅板及其制備方法,解決了現(xiàn)有覆銅板導(dǎo)磁或屏蔽均勻性差、厚度較厚的問題。 |
