一種基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的SMT貼片設備及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110929090.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113660849A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113660849A 申請公布日 2021-11-16
分類號 H05K13/04（2006.01）I;H05K13/08（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 鎮(zhèn)咸翔;徐軍;李軍;章書樂;詹開洪;何寧波 申請（專利權）人 大唐互聯(lián)科技（武漢）有限公司
代理機構 武漢知產時代知識產權代理有限公司 代理人 郝明琴
地址 430000湖北省武漢市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)神龍大道18號太子湖文化數(shù)字創(chuàng)意產業(yè)園C棟3層C305室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的SMT貼片設備及其使用方法，基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的SMT貼片設備包括隨行夾具、傳送座、電路板識別機、電路板剔除模塊、夾具復位推桿、貼片機、元件剔除模塊和元件檢驗機，利用隨行夾具將電路板夾住，并且能對電路板進行定位，電路板識別機識別模塊對電路板的識別碼進行識別，不合格的電路經(jīng)過電路板剔除模塊將其剔除，且夾具復位推桿對隨行夾具進行復位，元器件檢驗機檢驗出來的錯誤元器件經(jīng)由元件剔除模塊進行剔除，以保證正確的元件進入貼片機中，同時利用貼片機將正確的元件貼于電路板中。