一種塑封SMDTCXO系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921650497.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211457095U 公開（公告）日 2020-09-08
申請公布號 CN211457095U 申請公布日 2020-09-08
分類號 H03H3/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 唐立 申請（專利權(quán)）人 成都恒晶科技有限公司
代理機構(gòu) 成都為知盾專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 李漢強
地址 610000四川省成都市武侯區(qū)世紀城南路599號天府軟件園7棟2層201號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了晶振振蕩器領(lǐng)域的一種塑封SMD TCXO系統(tǒng)，包括塑封材料、器件和基板，器件包括有控制及補償IC、附屬電路和晶體，器件安裝在基板上并通過塑封材料塑封，基板邊緣設(shè)置有用戶焊盤，基板包括有基板金屬PAD接入點和電源，基板金屬PAD接入點上設(shè)置有器件導線，器件導線端部和器件相連，控制及補償IC上設(shè)置有打線，控制及補償IC通過打線和基板金屬PAD接入點相連，附屬電路包括有溫度補償電路，該裝置使TCXO可以實現(xiàn)更高精度、溫度穩(wěn)定度、相噪指標，拓寬了TCXO的應用范圍。??