一種用于晶振控制的數(shù)模混合IC
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010435849.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111696971A | 公開（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111696971A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-22 |
| 分類號(hào) | H01L25/07(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 唐立 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都恒晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京和聯(lián)順知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳帥;李素紅 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)世紀(jì)城南路599號(hào)天府軟件園7棟2層201號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及IC技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于晶振控制的數(shù)模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上設(shè)有芯片襯底，芯片襯底上設(shè)有IC數(shù)字模塊和IC模擬模塊，IC數(shù)字模塊與IC模擬模塊之間設(shè)有隔離條，芯片襯底上設(shè)有IC電源模塊，IC模擬模塊通過基板導(dǎo)線連接有外部電壓頻率控制接口和頻率輸出接口，且IC模擬模塊通過基板PAD及導(dǎo)線雙向連接有石英晶體；本發(fā)明在單顆IC上整合IC數(shù)字模塊、IC模擬模塊和IC電源模塊，使得功能更加的齊全，且大大減小了IC的規(guī)模和尺寸，整體的體積減小，設(shè)置了隔離條，隔離條可以將IC數(shù)字模塊與IC模擬模塊完全隔開，實(shí)現(xiàn)物理隔離，避免數(shù)字部分干擾模擬部分，可以保障晶振相噪最優(yōu)。?? |
