一種抗振晶體實(shí)現(xiàn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011347447.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112483599A | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112483599A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號(hào) | H05K5/06(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;F16F15/08(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I | 分類 | 工程元件或部件；為產(chǎn)生和保持機(jī)器或設(shè)備的有效運(yùn)行的一般措施；一般絕熱; |
| 發(fā)明人 | 唐立 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都恒晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京和聯(lián)順知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 公茂海 |
| 地址 | 610000四川省成都市武侯區(qū)世紀(jì)城南路599號(hào)天府軟件園7棟2層201號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及抗振晶體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種抗振晶體實(shí)現(xiàn)方法，包括準(zhǔn)備所需材料，所需材料包括晶振殼體、絕緣緩沖膠、SMD晶振、安裝導(dǎo)線和PCB基板，PCB基板上預(yù)留有兩個(gè)通孔；將安裝導(dǎo)線一端連接到SMD晶振上，另一端連接PCB基板上；SMD晶振和PCB基板連接后放入晶振殼體內(nèi)，PCB基板與晶振殼體的敞口端貼合連接；通過PCB基板上預(yù)留的一個(gè)通孔注入絕緣緩沖膠，另一個(gè)通孔用于排出晶振殼體內(nèi)的空氣，直至絕緣緩沖膠注滿晶振殼體，從而完成組裝；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積較小，由于SMD晶振整體被包裹在絕緣緩沖膠體中，因此該器件可以實(shí)現(xiàn)抗大型沖擊、震動(dòng)的功能，可以進(jìn)行小型化封裝，可以用于車載、機(jī)載、彈載等多用途設(shè)備上。?? |
