溫補(bǔ)鎖相晶體振蕩器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022182441.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213213417U 公開（公告）日 2021-05-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN213213417U 申請(qǐng)公布日 2021-05-14
分類號(hào) H03B5/04 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 唐立 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都恒晶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京和聯(lián)順知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙宇
地址 610000 四川省成都市武侯區(qū)世紀(jì)城南路599號(hào)天府軟件園7棟2層201號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及晶體振蕩器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及溫補(bǔ)鎖相晶體振蕩器，包括溫度補(bǔ)償晶振、鎖相模塊、高頻壓控晶振，溫度補(bǔ)償晶振輸出穩(wěn)定的基準(zhǔn)頻率至鎖相模塊，所述鎖相模塊對(duì)鎖相模塊和高頻壓控晶振的頻率進(jìn)行相位比較，輸出壓控電壓至高頻壓控晶振，所述壓控電壓控制高頻壓控晶振的輸出頻率跟隨溫度補(bǔ)償晶振的頻率穩(wěn)定度，高頻壓控晶振輸出低相噪高頻率時(shí)鐘，所述鎖相模塊包括FPGA和無源二階濾波器，所述溫度補(bǔ)償晶振和高頻壓控晶振輸入的基準(zhǔn)頻率被FPGA分別進(jìn)行分頻，分頻后的信號(hào)通過邏輯門進(jìn)行鑒相，然后濾波后輸出至高頻壓控晶振；本實(shí)用新型可以提供高頻，高溫穩(wěn)指標(biāo)，低相噪輸出時(shí)鐘。模塊構(gòu)成簡潔，成本低，后期演進(jìn)升級(jí)方便。