固態(tài)硬盤
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120537752.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214377673U | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請公布號 | CN214377673U | 申請公布日 | 2021-10-08 |
分類號 | G11B33/12(2006.01)I | 分類 | 信息存儲; |
發(fā)明人 | 張麗麗 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市嘉合勁威電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 苗廣冬 |
地址 | 518000廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)錦繡中路19號美訊數(shù)碼科技廠區(qū)1號廠房B1202A | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種固態(tài)硬盤,其中,所述固態(tài)硬盤包括:PCB基板,設(shè)有若干貼片區(qū);所述PCB基板還設(shè)有若干定位結(jié)構(gòu),所述定位結(jié)構(gòu)用以使PCB基板定位于外殼體或電子設(shè)備上;主控芯片,設(shè)于所述PCB基板,所述主控芯片與所述貼片區(qū)電連接;連接器,設(shè)于所述PCB基板,所述連接器與所述主控芯片電連接,所述連接器用以使固態(tài)硬盤與電子設(shè)備進行數(shù)據(jù)交換;電子器件,設(shè)于所述PCB基板,所述電子器件與所述主控芯片電連接;以及降容閃存芯片,連接于所述貼片區(qū)。本實用新型技術(shù)方案所提供的固態(tài)硬盤,通過在PCB基板上貼片降容閃存芯片,充分利用現(xiàn)有的PCB基板和降容閃存芯片來生產(chǎn)合格固態(tài)硬盤,以降低固態(tài)硬盤的生產(chǎn)成本。 |
