一種基于環(huán)氧樹脂體系的光電耦合器件封裝用復(fù)合材料及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 202010867291X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112251014A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請公布號(hào) | CN112251014A | 申請公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號(hào) | C08L75/08(2006.01)I; | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 高桂蓮;高桂林;魏奎 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽眾博新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥中博知信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 肖健 |
| 地址 | 239050安徽省滁州市烏衣鎮(zhèn)雙廟路68號(hào)（安徽眾星新材料有限公司內(nèi)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種基于環(huán)氧樹脂體系的光電耦合器件封裝用復(fù)合材料及其制備方法，包括混合氯硅烷單體10?30份、有機(jī)溶液20?25份、異氰酸酯10?40、聚醚多元醇5?8份、環(huán)氧樹脂15?20份、乙二醇丁醚10?25份、固化劑1?4份和促進(jìn)劑2?8份；將混合氯硅烷單體10?30份與有機(jī)溶劑混合制得甲基苯基硅氧烷預(yù)聚體備用，將異氰酸酯和聚醚多元醇按照(1?4)：1的摩爾比例混勻，在70℃反應(yīng)溫度下反應(yīng)4?6h，得到端異氰酸酯聚氨酯預(yù)備液；制備環(huán)氧樹脂基液，將環(huán)氧樹脂基液與端異氰酸酯聚氨酯預(yù)備液混合反應(yīng)5?8h得聚氨酯改性環(huán)氧樹脂中間體；將聚氨酯改性環(huán)氧樹脂中間體和甲基苯基硅氧烷預(yù)聚體置于容器內(nèi)并加入固化劑和促進(jìn)劑，經(jīng)研磨密煉得光電耦合器件封裝復(fù)合材料。?? |
