一種用于光電子封裝的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010867262.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112175351A 公開（公告）日 2021-01-05
申請公布號 CN112175351A 申請公布日 2021-01-05
分類號 C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/09;C08K5/54;B01F7/04;B01F7/16;B01F15/02 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 高桂林;高桂蓮;魏玲 申請（專利權(quán)）人 安徽眾博新材料有限公司
代理機構(gòu) 合肥中博知信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安徽眾博新材料有限公司
地址 239050 安徽省滁州市烏衣鎮(zhèn)雙廟路68號（安徽眾星新材料有限公司內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域，具體公開了一種用于光電子封裝的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，包括所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料按重量份包括：氧化鋁填料0.7?3份、氮化硼填料0.3?0.9份、環(huán)氧樹脂23?45份、固化劑0.1?0.4份、硬脂酸0.05?0.2份、硅烷偶聯(lián)劑0.1?0.2份。本發(fā)明應(yīng)用的導(dǎo)熱填料具有低的熱膨脹系數(shù)，大幅增加環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能，可應(yīng)用于電子封裝材料，如集成電路封裝、LED封裝等，可在提高電子封裝材料導(dǎo)熱性能和保證電絕緣性能的前提下，降低封裝材料的粘度。