一體化成型的傳感器封裝殼體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021957238.0 申請日 -
公開(公告)號 CN212779301U 公開(公告)日 2021-03-23
申請公布號 CN212779301U 申請公布日 2021-03-23
分類號 G01D11/24(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 何叢;劉慶剛 申請(專利權(quán))人 宜昌長控自動化科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 宜昌市三峽專利事務(wù)所 代理人 成鋼
地址 443000湖北省宜昌市伍臨路38-20-060301號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種一體化成型的傳感器封裝殼體,包括底座,在底座上設(shè)有盒體,盒體的上端封閉,在在盒體的中部設(shè)有水平設(shè)置的隔板,隔板將盒體內(nèi)的空間分隔為上腔體及下腔體,上腔體為冷卻腔,下腔體為工作腔,在工作腔內(nèi)放置冷卻晶體;在底座的中部設(shè)有安裝孔,安裝孔與工作腔連通,安裝孔處螺紋連接有底蓋;在盒體的上端設(shè)有進(jìn)料口,進(jìn)料口與冷卻腔連通,進(jìn)料口上螺紋連接有頂蓋。本實(shí)用新型提供一體化成型的傳感器封裝殼體,將晶體材料硫代硫酸鈉填充于應(yīng)用于戶外環(huán)境中的封裝殼體內(nèi)部,利用硫代硫酸鈉的晶體熔化吸收熱量的特性將傳感器內(nèi)部溫度在一定時間范圍內(nèi)限定在其熔點(diǎn)48℃附近,避免溫度過高對傳感器的檢測精度和使用壽命產(chǎn)生不利影響。??