一種傳感器封裝殼體

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021957201.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213214022U 公開（公告）日 2021-05-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN213214022U 申請(qǐng)公布日 2021-05-14
分類號(hào) H05K5/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何叢;李明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宜昌長(zhǎng)控自動(dòng)化科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 宜昌市三峽專利事務(wù)所 代理人 成鋼
地址 443000 湖北省宜昌市伍臨路38-20-060301號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種傳感器封裝殼體，包括底座，在底座上設(shè)有盒體，在盒體的上端設(shè)有盒蓋，在盒體內(nèi)的中部設(shè)有水平設(shè)置的隔板，隔板將盒體的內(nèi)部空間分隔為上下兩個(gè)腔體，上腔體為冷卻腔，下腔體為工作腔，在冷卻腔內(nèi)放置冷卻晶體，工作腔用于放置傳感器。本實(shí)用新型提供一種傳感器封裝殼體，將晶體材料硫代硫酸鈉填充于應(yīng)用于戶外環(huán)境中的封裝殼體內(nèi)部，利用硫代硫酸鈉的晶體熔化吸收熱量的特性將傳感器內(nèi)部溫度在一定時(shí)間范圍內(nèi)限定在其熔點(diǎn)48℃附近，避免溫度過(guò)高對(duì)傳感器的檢測(cè)精度和使用壽命產(chǎn)生不利影響。無(wú)需復(fù)雜的降溫設(shè)備，使傳感器系統(tǒng)簡(jiǎn)單、可靠；無(wú)需供電，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，封裝容易。