一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)及其焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010189397.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111370374B 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN111370374B 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L23/10;H01L33/48;H01L21/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張立勝;賀鐘冶 申請（專利權(quán)）人 深圳深旨科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 譚雪婷;梁炎芳
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀樂路5號多彩科技城2號樓1607
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、深紫外LED芯片和紫外透光石英玻璃蓋板，所述支架包括安裝槽，所述深紫外LED焊接在所述安裝槽內(nèi)，所述安裝槽側(cè)壁的上表面開設(shè)有微槽，所述紫外透光石英玻璃蓋板凸設(shè)有與所述微槽適配的微凸結(jié)構(gòu)，所述紫外透光石英玻璃蓋板置于所述支架上，所述微凸結(jié)構(gòu)嵌設(shè)在所述微槽內(nèi)并通過激光熱熔方式固定。本發(fā)明技術(shù)方案旨在提高封裝結(jié)構(gòu)的氣密性，使其更加穩(wěn)定，避免了采用有機(jī)封裝帶來的老化問題。