一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)及其焊接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010189397.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111370374A 公開(kāi)（公告）日 2020-07-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN111370374A 申請(qǐng)公布日 2020-07-03
分類(lèi)號(hào) H01L23/10;H01L33/48;H01L21/52 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張立勝;賀鐘冶 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳深旨科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專(zhuān)利代理有限公司 代理人 譚雪婷;梁炎芳
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀樂(lè)路5號(hào)多彩科技城2號(hào)樓1607
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、深紫外LED芯片和紫外透光石英玻璃蓋板，所述支架包括安裝槽，所述深紫外LED焊接在所述安裝槽內(nèi)，所述安裝槽側(cè)壁的上表面開(kāi)設(shè)有微槽，所述紫外透光石英玻璃蓋板凸設(shè)有與所述微槽適配的微凸結(jié)構(gòu)，所述紫外透光石英玻璃蓋板置于所述支架上，所述微凸結(jié)構(gòu)嵌設(shè)在所述微槽內(nèi)并通過(guò)激光熱熔方式固定。本發(fā)明技術(shù)方案旨在提高封裝結(jié)構(gòu)的氣密性，使其更加穩(wěn)定，避免了采用有機(jī)封裝帶來(lái)的老化問(wèn)題。