CIS芯片封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202220527885.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN217009196U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN217009196U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-19 |
| 分類號(hào) | H01L27/146（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳剛;顧華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 經(jīng)緯光學(xué)科技（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州見(jiàn)山知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)潘陽(yáng)工業(yè)園康陽(yáng)路362號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了CIS芯片封裝，包括PCB板（1）；傳感控制機(jī)構(gòu)（2），設(shè)于所述PCB板（1）的上方，所述傳感控制機(jī)構(gòu)（2）包括感光芯片（201），所述感光芯片（201）設(shè)于PCB板（1）的上方，所述感光芯片（201）的上方設(shè)有玻璃片（202）；環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層（3），設(shè)于所述PCB板（1）靠近感光芯片（201）的一側(cè)，且所述環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層（3）包覆所述玻璃片（202）的外側(cè)。本實(shí)用新型通過(guò)采用環(huán)氧樹(shù)脂噴膠或點(diǎn)膠的方式進(jìn)行封裝，提高了對(duì)CIS芯片進(jìn)行封裝保護(hù)的效果，避免了感光芯片、玻璃在傳統(tǒng)注塑封裝過(guò)程中受力產(chǎn)生破碎，從而提高了對(duì)CIS芯片進(jìn)行封裝的良率，降低了對(duì)CIS芯片進(jìn)行封裝的成本。 |
