一種顯示面板加工系統(tǒng)及批量轉(zhuǎn)移芯片的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110792098.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113675122A 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113675122A 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H01L21/68（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I;G06T7/70（2017.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王祥;李善基;張志強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 熊永強(qiáng)
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)永和路45號(hào)（金豐智匯谷）F棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種批量轉(zhuǎn)移芯片的方法，包括：獲取第一圖像傳感器的第一圖像，根據(jù)所述第一圖像控制加工平臺(tái)移動(dòng)目標(biāo)基板和/或轉(zhuǎn)移基板，將所述轉(zhuǎn)移基板移動(dòng)到所述目標(biāo)基板上方；獲取第二圖像傳感器的第二圖像，識(shí)別所述第二圖像中的電極線和芯片；控制所述加工平臺(tái)移動(dòng)和/或旋轉(zhuǎn)所述目標(biāo)基板和/或所述轉(zhuǎn)移基板，直至所述電極線和所述芯片的相對(duì)位置和/或相對(duì)角度屬于預(yù)設(shè)范圍；將所述芯片由所述轉(zhuǎn)移基板釋放。上述方法可在加工顯示面板時(shí)，使得芯粒能被精準(zhǔn)釋放至目標(biāo)基板的預(yù)留位置上，提高轉(zhuǎn)移和顯示面板制造良率。