一種適配氮化硅基材的發(fā)熱電阻漿料及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910360969.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110085346B | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
申請公布號 | CN110085346B | 申請公布日 | 2021-04-30 |
分類號 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 廖玉超;蘇冠賢;周嘉念;孫永濤 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳靈頓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陶品德 |
地址 | 523000 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)田橫路25號珂洛赫慕產(chǎn)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電阻漿料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種適配氮化硅基材的發(fā)熱電阻漿料及其制備方法和應(yīng)用,電阻漿料包括如下重量百分比的原料:玻璃粉20?50%、氧化釕粉18?35%、銀粉3?15%、有機載體25?31%和助劑1?3%。本發(fā)明的電阻漿料的方阻為1?100Ω/□,方阻隨玻璃粉含量增大而增大、隨氧化釕和銀粉含量增大而減小,銀粉含量對方阻的降幅影響更大一些;電阻重燒變化率為2.0%?4.0%,隨氧化釕和銀粉含量增大而增大;冷熱(?30℃?300℃)沖擊5個循環(huán),無裂紋不脫落;震動測試后無裂紋不脫落;超聲波清洗后無裂紋不脫落;耐電壓大于2000V。 |
