一種埋器件的多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022354990.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213244472U 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN213244472U 申請公布日 2021-05-18
分類號 H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;B01D53/26;B01D53/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱濤;王熙閣;王劍宇;潘雄峰 申請（專利權(quán)）人 湖北尚緯新能源技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 武漢紅觀專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李季
地址 431700 湖北省天門經(jīng)濟開發(fā)區(qū)天仙路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種埋器件的多層電路板，包括多層電路板本體和元器件，所述多層電路板本體內(nèi)側(cè)安裝有元器件，所述多層電路板本體上表面安裝有罩殼，所述罩殼內(nèi)腔對稱安裝有殼體，所述殼體外壁固定連接有翅片，所述翅片一側(cè)安裝有第一風(fēng)扇，所述殼體內(nèi)腔焊接有隔板，所述隔板一側(cè)填充有冷卻液，所述隔板另一側(cè)安裝有半導(dǎo)體制冷片，所述元器件上方開設(shè)有風(fēng)道，所述第一風(fēng)扇一側(cè)固定連接有弧形板，所述弧形板一側(cè)安裝有第二風(fēng)扇。本實用新型通過將產(chǎn)生的冷空氣吹向元器件，同時將元器件工作時產(chǎn)生的熱量快速的導(dǎo)出，對元器件具有很好的散熱作用，因此可有效的延長元器件的使用壽命。