5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110242647.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113141732A 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN113141732A 申請公布日 2021-07-20
分類號 H05K3/36 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳成兵;王通永 申請（專利權(quán)）人 惠州光弘科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 任海燕
地址 516083 廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園永達路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結(jié)構(gòu)，焊接工藝包括如下生產(chǎn)步驟：步驟A：將載板夾具疊合至副板夾具上，使多個支撐柱穿過載板夾具；步驟B：將刷錫后載板放置于載板夾具；步驟C：將副板固定于多個支撐柱上；步驟D：使載板夾具與副板夾具分離，使副板貼裝至載板的刷錫位置；步驟E：對載板以及副板之間進行回流焊。本發(fā)明通過載板夾具以及副板夾具對載板和副板進行分別固定，再利用載板夾具與副板夾具分離實現(xiàn)副板平穩(wěn)貼裝于載板上，有效防止放置不平整對刷錫效果造成影響，有效提高5G基站線路板生產(chǎn)過程中大型副板的全板面焊接效果。