5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110242647.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113141732B 公開(kāi)（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113141732B 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳成兵;王通永 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州光弘科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 任海燕
地址 516083廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園永達(dá)路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結(jié)構(gòu)，焊接工藝包括如下生產(chǎn)步驟：步驟A：將載板夾具疊合至副板夾具上，使多個(gè)支撐柱穿過(guò)載板夾具；步驟B：將刷錫后載板放置于載板夾具；步驟C：將副板固定于多個(gè)支撐柱上；步驟D：使載板夾具與副板夾具分離，使副板貼裝至載板的刷錫位置；步驟E：對(duì)載板以及副板之間進(jìn)行回流焊。本發(fā)明通過(guò)載板夾具以及副板夾具對(duì)載板和副板進(jìn)行分別固定，再利用載板夾具與副板夾具分離實(shí)現(xiàn)副板平穩(wěn)貼裝于載板上，有效防止放置不平整對(duì)刷錫效果造成影響，有效提高5G基站線路板生產(chǎn)過(guò)程中大型副板的全板面焊接效果。