一種改善器件熱膨脹變形的回流焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811516686.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109604754B 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN109604754B 申請公布日 2021-10-22
分類號 B23K1/008（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張龍;葉更青 申請（專利權(quán)）人 惠州光弘科技股份有限公司
代理機構(gòu) 汕尾創(chuàng)聯(lián)專利代理事務所（普通合伙） 代理人 常躍英
地址 516083廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園永達路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改善器件熱膨脹變形的回流焊接方法，包括如下步驟：準備SMT鋼網(wǎng)，通過SMT鋼網(wǎng)對PCB板印刷錫膏，將印有錫膏的PCB板送入貼片機中進行SMT貼片；將貼片好的PCB板放入回流焊爐，向回流焊爐內(nèi)通入加熱后的氮氣；進行一次升溫，升溫速度≤2℃/s；保溫，并加大上風口的風扇轉(zhuǎn)速，保持下風口風扇轉(zhuǎn)速不變；進行二次升溫，升溫速度≤2℃/s；回流焊接；降溫冷卻，完成焊接；后續(xù)檢測。本發(fā)明可降低回流焊的峰值溫度，從而加寬PWI（工藝窗口指數(shù)），產(chǎn)生較好的焊接熱熔效果，并使元器件與PCB板的溫差減小，避免溫差過大而導致的虛焊及變形問題。