一種改善器件熱膨脹變形的回流焊接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811516686.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109604754B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN109604754B 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類(lèi)號(hào) B23K1/008（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類(lèi) 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工;
發(fā)明人 張龍;葉更青 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 惠州光弘科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 汕尾創(chuàng)聯(lián)專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常躍英
地址 516083廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園永達(dá)路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種改善器件熱膨脹變形的回流焊接方法，包括如下步驟：準(zhǔn)備SMT鋼網(wǎng)，通過(guò)SMT鋼網(wǎng)對(duì)PCB板印刷錫膏，將印有錫膏的PCB板送入貼片機(jī)中進(jìn)行SMT貼片；將貼片好的PCB板放入回流焊爐，向回流焊爐內(nèi)通入加熱后的氮?dú)?；進(jìn)行一次升溫，升溫速度≤2℃/s；保溫，并加大上風(fēng)口的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，保持下風(fēng)口風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不變；進(jìn)行二次升溫，升溫速度≤2℃/s；回流焊接；降溫冷卻，完成焊接；后續(xù)檢測(cè)。本發(fā)明可降低回流焊的峰值溫度，從而加寬PWI（工藝窗口指數(shù)），產(chǎn)生較好的焊接熱熔效果，并使元器件與PCB板的溫差減小，避免溫差過(guò)大而導(dǎo)致的虛焊及變形問(wèn)題。