一種芯片引腳校正裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011102364.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112207207A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-01-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112207207A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
分類(lèi)號(hào) | B21F1/02(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本上無(wú)切削的金屬機(jī)械加工;金屬?zèng)_壓; |
發(fā)明人 | 黃景青;李佳豪;陳細(xì)弟 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 江西亮弘光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南昌佳誠(chéng)專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人 | 江西亮弘光電科技有限公司 |
地址 | 344100江西省撫州市臨川區(qū)科技園路666號(hào)臨川高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種芯片引腳校正裝置,屬芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,包括模具、托盤(pán)、蓋板和芯片,托盤(pán)安裝在模具上,蓋板也安裝在模具上,位于托盤(pán)上方,芯片安裝在托盤(pán)和蓋板之間。模具包括底板、側(cè)壁、導(dǎo)桿和彈簧,底板兩側(cè)各具有一個(gè)側(cè)壁,底板兩端還具有導(dǎo)桿,彈簧安裝在導(dǎo)桿上。托盤(pán)包括下凹槽、下耳片、側(cè)部凸臺(tái),托盤(pán)中部具有下凹槽,下凹槽兩側(cè)具有側(cè)部凸臺(tái),側(cè)部凸臺(tái)和下凹槽共同完成芯片下表面的定位,托盤(pán)兩端各具有一個(gè)下耳片,下耳片套合在導(dǎo)桿上,彈簧位于套筒和下耳片之間。蓋板包括上蓋、上耳片、側(cè)部筋條和立柱,上蓋兩端各具有一個(gè)上耳片,上耳片套合在導(dǎo)桿內(nèi)。上蓋頂部中央具有立柱,立柱向上連接壓力機(jī)。?? |
