一種基于厚膜技術(shù)的測溫反饋電磁感應(yīng)發(fā)熱體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020855686.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211982174U 公開（公告）日 2020-11-20
申請公布號 CN211982174U 申請公布日 2020-11-20
分類號 H05B6/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張志斌;任希 申請（專利權(quán)）人 株洲利德英可電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 株洲利德英可電子科技有限公司
地址 412000湖南省株洲市天元區(qū)仙月環(huán)路899號新馬動力創(chuàng)新園2.1期C研發(fā)廠房505-507號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種基于厚膜技術(shù)的測溫反饋電磁感應(yīng)發(fā)熱體，包括渦流發(fā)熱體基材，渦流發(fā)熱體基材通過電磁線圈中變化的電流產(chǎn)生熱量；渦流發(fā)熱體基材的表面設(shè)置絕緣耦合材料層，絕緣耦合材料層的表面設(shè)置熱敏電阻線層，絕緣耦合材料層將熱敏電阻線層與渦流發(fā)熱體基材相對絕緣隔離，同時產(chǎn)生更好的附著效果；熱敏電阻線層位于傳感器電路的回路上，且熱敏電阻線層的阻值隨溫度變化，傳感器電路根據(jù)熱敏電阻線層的阻值變化檢測溫度；由于熱敏電阻線層直接檢測渦流發(fā)熱體基材的溫度，能夠?qū)崟r準(zhǔn)確地檢測溫度，相對于檢測加熱物體的溫度更加直接。??