發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010207018.0 申請日 -
公開（公告）號 CN102299231B 公開（公告）日 2013-11-06
申請公布號 CN102299231B 申請公布日 2013-11-06
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳烱勛 申請（專利權(quán)）人 景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華夏博通專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 九江正展光電有限公司
地址 332000 江西省九江市九江出口加工區(qū)亞洲南路瀚森科技園3#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述結(jié)構(gòu)包括基板、第一透明膠層、第二透明膠層、發(fā)光二極管芯片、熒光膠及封裝膠，其中發(fā)光二極管芯片、第一透明膠層及第二透明膠層位于基板，發(fā)光二極管芯片位于第一透明膠層的封閉平面圖案中，第二透明膠層的封閉平面圖案又包圍住第一透明膠層，熒光膠覆蓋發(fā)光二極管芯片，封裝膠覆蓋基板、第一透明膠層及熒光膠，第一透明膠層的高度大于發(fā)光二極管芯片的高度，第二透明膠層的高度大于第一透明膠層的高度。因此，本封裝結(jié)構(gòu)不需支架，且具有較廣的光源發(fā)射角度，可簡化整體結(jié)構(gòu)并進(jìn)一步提高發(fā)光效能。