陶瓷印刷電路板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020201946.1 申請日 -
公開（公告）號 CN201888020U 公開（公告）日 2011-06-29
申請公布號 CN201888020U 申請公布日 2011-06-29
分類號 H05K1/03(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳烱勛 申請（專利權(quán)）人 景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華夏博通專利事務(wù)所 代理人 景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司
地址 333000 江西省景德鎮(zhèn)市浮梁縣陶瓷工業(yè)園區(qū)外環(huán)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種陶瓷印刷電路板結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板、多個銀膠層及多個納米釉層，其中所述銀膠層中的第一銀膠層位于陶瓷基板上，所述銀膠層與所述納米釉層交替堆棧，每個銀膠層具有電路圖案以電氣連接多個電子組件，且所述納米釉層中除最后納米釉層以外，亦即除最上層的納米釉層以外，其余的每個納米釉層具有層間電氣連接線以連接相鄰二銀膠層的電路圖案，進而提供具多層電路圖案的陶瓷印刷電路板，改善操作溫度及電氣絕緣性能，同時可以一般涂布方式利用銀膠產(chǎn)生電路圖案，而不需使用昂貴且復雜的微影制程。