單面銅基板實現(xiàn)層間連接的制作工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011534579.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112601348A | 公開（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請公布號 | CN112601348A | 申請公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號 | H05K1/05(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 倪蘊之;朱永樂;陳奕皓;李紅雷 | 申請（專利權(quán)）人 | 昆山蘇杭電路板有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州九方專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 張文婷 |
| 地址 | 215341江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)千楊公路2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種單面銅基板實現(xiàn)層間連接的制作工藝，包括以下步驟：步驟1，準備銅基板，以及待壓合的PP介質(zhì)層和線路層，并在銅基板的使用外層上對應需要和線路層實現(xiàn)層間連接的位置處制作處階梯槽，該階梯槽的高度需要和待壓合的PP介質(zhì)層和線路層的厚度和相同；步驟2，在PP介質(zhì)層和線路層上對應銅基板的階梯槽位置鑼出通孔槽；步驟3，將所述銅基板、PP介質(zhì)層和線路層依次層疊，且所述銅基板上的階梯槽對應卡入所述PP介質(zhì)層和線路層上的通孔槽內(nèi)，然后壓合為一體形成單面銅基板。本發(fā)明通過階梯槽替代鐳射孔加填孔電鍍，不僅有效增加了線路與基材熱傳導的面積，增強了散熱效果，還降低了制作成本。?? |
