PCB板上的獨(dú)立微小焊盤的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010350531.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111432567A 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN111432567A 申請公布日 2020-07-17
分類號 H05K3/06 分類 -
發(fā)明人 倪蘊(yùn)之;朱永樂;孫思雨;彭小波 申請（專利權(quán)）人 昆山蘇杭電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州九方專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 昆山蘇杭電路板有限公司
地址 215343 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)千楊公路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB板上的獨(dú)立微小焊盤的加工方法，至少包括菲林設(shè)計(jì)步驟、蝕刻步驟和阻焊步驟，在菲林設(shè)計(jì)步驟，對于PCB板上需要制作的外周在5mm半徑范圍內(nèi)無銅的獨(dú)立微小焊盤，將所述PCB板對應(yīng)的菲林上對應(yīng)的獨(dú)立微小焊盤的寬度進(jìn)行補(bǔ)償。該P(yáng)CB板上的獨(dú)立微小焊盤的加工方法通過在菲林設(shè)計(jì)步驟對焊盤寬度進(jìn)行補(bǔ)償，以及蝕刻步驟根據(jù)銅厚進(jìn)行速度控制和阻焊對位補(bǔ)償?shù)?，大大提高?dú)立微小焊盤的加工精度，實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)確保產(chǎn)品品質(zhì)。