PCB局部密集樹脂塞孔用導(dǎo)氣墊板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023207769.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213718352U 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213718352U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 倪蘊(yùn)之;朱永樂;劉紅偉;李紅雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山蘇杭電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州九方專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王儲(chǔ)
地址 215341江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)千楊公路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種PCB局部密集樹脂塞孔用導(dǎo)氣墊板，包括墊板本體和設(shè)于其上的若干導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣墊板上的導(dǎo)氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，其特征在于：所述墊板本體上相鄰兩個(gè)導(dǎo)氣孔之間，孔邊與孔邊之間的距離小于20mil時(shí)，將所述兩個(gè)導(dǎo)氣孔之間的連接筋去除形成連通孔。該P(yáng)CB局部密集樹脂塞孔用導(dǎo)氣墊板通過對(duì)導(dǎo)氣墊板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，即將兩個(gè)導(dǎo)氣孔滿足孔邊距離小于20mil的兩個(gè)導(dǎo)氣孔之間的連接筋去除形成連通孔，并將導(dǎo)氣墊板上對(duì)應(yīng)PCB板的壓接孔位置進(jìn)行鏤空形成鏤空槽，提高導(dǎo)氣墊板與油墨之間的距離，從而降低油墨污染墊板的風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)。