單面銅基板與線路連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023126426.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213718304U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213718304U 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 倪蘊之;朱永樂;陳奕皓;李紅雷 申請（專利權(quán)）人 昆山蘇杭電路板有限公司
代理機構(gòu) 蘇州九方專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張文婷
地址 215341江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)千楊公路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種單面銅基板與線路連接結(jié)構(gòu)，包括依次設(shè)置的銅基板、PP介質(zhì)層和線路層，在需要實現(xiàn)和線路層實現(xiàn)層間連接的銅基板對應(yīng)位置上設(shè)有階梯槽，該階梯槽的厚度為所述PP介質(zhì)層和線路層的厚度之和；所述PP介質(zhì)層和線路層對應(yīng)所述階梯槽位置分別設(shè)有通孔槽，所述銅基板、PP介質(zhì)層和線路層壓合形成一體時，所述銅基板上的階梯槽分別卡入所述PP介質(zhì)層和線路層對應(yīng)設(shè)置的通孔槽內(nèi)。本實用新型通過階梯槽替代鐳射孔加填孔電鍍，不僅有效增加了線路與基材熱傳導(dǎo)的面積，增強了散熱效果，還降低了制作成本。