PCB線路板金屬化孔阻焊顯影的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011632159.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112672544A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112672544A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H05K3/42;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 倪蘊(yùn)之;劉紅偉;朱永樂;李紅雷 申請（專利權(quán)）人 昆山蘇杭電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州九方專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王儲
地址 215341 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)千楊公路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB線路板金屬化孔阻焊顯影的方法，其特征在于：在對PCB線路板進(jìn)行阻焊顯影時，將PCB線路板阻焊顯影用的菲林上對應(yīng)PCB線路板上的金屬化孔的擋油點(diǎn)的直徑設(shè)為小于對應(yīng)的PCB線路板上的金屬化孔的直徑。本發(fā)明通過將對位菲林的擋油點(diǎn)對應(yīng)設(shè)置的比PCB線路板的金屬化孔的直徑小，既確保金屬化孔內(nèi)不會進(jìn)入油墨，又確保了金屬化孔邊緣的油墨厚度，從而解決絲印生產(chǎn)過程中擋油擋偏移孔的一側(cè)導(dǎo)致油墨偏薄問題，確保產(chǎn)品品質(zhì)。