高溫下基于相場模型的硅基微結(jié)構(gòu)形變機理研究方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610265296.9 申請日 -
公開（公告）號 CN105956249A 公開（公告）日 2016-09-21
申請公布號 CN105956249A 申請公布日 2016-09-21
分類號 G06F17/50(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 張俐楠;鄭偉;吳立群 申請（專利權(quán)）人 嘉興華吉環(huán)保科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州電子科技大學(xué);杭州追獵科技有限公司;嘉興華吉環(huán)?？萍加邢薰?/td>
地址 310018 浙江省杭州市下沙高教園區(qū)2號大街
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高溫下基于相場模型的硅基微結(jié)構(gòu)形變機理研究方法，按如下步驟：一、將樣本即硅基微結(jié)構(gòu)材料放入一定溫度下變軟，后將其制成U型圓柱孔狀；二、將硅基微結(jié)構(gòu)材料放入高溫環(huán)境內(nèi)處理數(shù)分鐘，得于不同時間段的硅基微結(jié)構(gòu)形態(tài)變化狀態(tài)；三、建立高溫下硅微基結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)模型。本發(fā)明首次利用實驗研究與仿真模型于一體的方法對高溫下硅基微結(jié)構(gòu)形變機理研究。本發(fā)明利用高溫原子擴散運動控制硅基微結(jié)構(gòu)成型過程，通過仿真模型能夠更加直觀的觀察硅基微結(jié)構(gòu)的成型變化，從而提出一種加工硅基微結(jié)構(gòu)的新思路。