一種導(dǎo)熱模塊和散熱系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921038989.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210247364U 公開（公告）日 2020-04-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN210247364U 申請(qǐng)公布日 2020-04-03
分類號(hào) H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 戴燕;張衡;劉貴亞;張榮平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥應(yīng)為電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽知問(wèn)律師事務(wù)所 代理人 合肥應(yīng)為電子科技有限公司
地址 230001安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期E2棟1102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱模塊和散熱系統(tǒng)，屬于功率放大器技術(shù)領(lǐng)域。其中，空間功率合成器；導(dǎo)熱塊，所述空間功率合成器穿過(guò)導(dǎo)熱塊內(nèi)的第一通孔，且兩端伸出；第一導(dǎo)熱層，所述空間功率合成器的一端設(shè)有同軸波導(dǎo)，所述第一導(dǎo)熱層設(shè)置于同軸波導(dǎo)與導(dǎo)熱塊之間。本實(shí)用新型通過(guò)導(dǎo)熱塊和第一導(dǎo)熱層對(duì)空間功率合成器進(jìn)行全方位導(dǎo)熱，有利于提高導(dǎo)熱效率。??