一種導(dǎo)熱模塊和散熱系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921038989.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210247364U | 公開(公告)日 | 2020-04-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210247364U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-03 |
分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 戴燕;張衡;劉貴亞;張榮平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 合肥應(yīng)為電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 安徽知問(wèn)律師事務(wù)所 | 代理人 | 合肥應(yīng)為電子科技有限公司 |
地址 | 230001安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期E2棟1102室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱模塊和散熱系統(tǒng),屬于功率放大器技術(shù)領(lǐng)域。其中,空間功率合成器;導(dǎo)熱塊,所述空間功率合成器穿過(guò)導(dǎo)熱塊內(nèi)的第一通孔,且兩端伸出;第一導(dǎo)熱層,所述空間功率合成器的一端設(shè)有同軸波導(dǎo),所述第一導(dǎo)熱層設(shè)置于同軸波導(dǎo)與導(dǎo)熱塊之間。本實(shí)用新型通過(guò)導(dǎo)熱塊和第一導(dǎo)熱層對(duì)空間功率合成器進(jìn)行全方位導(dǎo)熱,有利于提高導(dǎo)熱效率。?? |
