一種導熱模塊和散熱系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921038989.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210247364U | 公開(公告)日 | 2020-04-03 |
申請公布號 | CN210247364U | 申請公布日 | 2020-04-03 |
分類號 | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 戴燕;張衡;劉貴亞;張榮平 | 申請(專利權)人 | 合肥應為電子科技有限公司 |
代理機構 | 安徽知問律師事務所 | 代理人 | 合肥應為電子科技有限公司 |
地址 | 230001安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期E2棟1102室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種導熱模塊和散熱系統(tǒng),屬于功率放大器技術領域。其中,空間功率合成器;導熱塊,所述空間功率合成器穿過導熱塊內(nèi)的第一通孔,且兩端伸出;第一導熱層,所述空間功率合成器的一端設有同軸波導,所述第一導熱層設置于同軸波導與導熱塊之間。本實用新型通過導熱塊和第一導熱層對空間功率合成器進行全方位導熱,有利于提高導熱效率。?? |
