封裝后的目標電流自動修調(diào)電路和集成芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210005400.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114371756A 公開（公告）日 2022-04-19
申請公布號 CN114371756A 申請公布日 2022-04-19
分類號 G05F1/56（2006.01）I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 詹易霖;李國勛;黃英杰 申請（專利權(quán)）人 深圳市迪浦電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁姍
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道上步工業(yè)區(qū)1號廠房第六層B605室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于集成芯片技術(shù)領域，尤其涉及一種封裝后的目標電流自動修調(diào)電路和集成芯片，其中，目標電流自動修調(diào)電路包括基準電路、阻抗補償電路、電壓比較電路和邏輯修調(diào)電路，邏輯修調(diào)電路根據(jù)測試信號自動輸出修調(diào)控制信號至阻抗補償電路，從而使得阻抗補償電路實現(xiàn)對封裝銅線進行阻抗補償，使得第二引腳的電壓逐步上升至第一引腳的電壓值，當兩者相等時，邏輯修調(diào)電路接收到翻轉(zhuǎn)后的預設電平，從而停止修調(diào)并鎖定當前電阻值和當前的邏輯值，邏輯值可存入集成芯片內(nèi)的寄存器，從而使得集成芯片修調(diào)至目標電流大小，不受封裝銅線的影響，提高了修調(diào)精準度。