一種適用于內(nèi)窺鏡結(jié)構(gòu)的化學(xué)強(qiáng)化接合方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110265451.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112680752A | 公開(公告)日 | 2021-04-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112680752A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
分類號(hào) | C25D5/34(2006.01)I;C25D2/00(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C25D9/04(2006.01)I;C25D5/00(2006.01)I;C25D3/04(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I;C25D3/22(2006.01)I;C25D3/54(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 顧良;毛軍剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 卓外(上海)醫(yī)療電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人 | 許美紅;劉洋 |
地址 | 200120上海市浦東新區(qū)牛頓路200號(hào)8號(hào)樓3b | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種適用于內(nèi)窺鏡結(jié)構(gòu)的化學(xué)強(qiáng)化接合方法,將待接合異質(zhì)材料的接合面進(jìn)行預(yù)處理,使接合面的材料裸露;對(duì)裸露的接合面進(jìn)行刻蝕,使其表面產(chǎn)生致密排列的微結(jié)構(gòu)陣列圖案;然后在圖案表面制作納米級(jí)微孔;分別在待接合異質(zhì)材料的微結(jié)構(gòu)陣列圖案上依次進(jìn)行置換層生長、晶種層替換、中間層鍍層得到復(fù)合鍍層;采用類電鑄反應(yīng),將含有碳源的電解液制成均質(zhì)態(tài)的電解液,使待接合工件表面復(fù)合鍍層上的金屬離子與電解液中的碳源在超臨界狀態(tài)進(jìn)行碳原子包覆金屬的反應(yīng),然后繼續(xù)催化崩解劈裂強(qiáng)化接合。?? |
