一種適用于內(nèi)窺鏡結(jié)構(gòu)的化學接合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110300217.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113073363A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113073363A 申請公布日 2021-07-06
分類號 C25D1/06（2006.01）I;C25D5/10（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 顧良;毛軍剛 申請（專利權(quán)）人 卓外（上海）醫(yī)療電子科技有限公司
代理機構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 許美紅;劉洋
地址 200120上海市浦東新區(qū)牛頓路200號8號樓3b
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適用于內(nèi)窺鏡結(jié)構(gòu)的化學接合方法，將待接合異質(zhì)材料的接合面進行預(yù)處理，使接合面的材料裸露；對裸露的接合面進行刻蝕，使其表面產(chǎn)生致密排列的微結(jié)構(gòu)陣列圖案；然后在圖案表面制作納米級微孔；分別在待接合異質(zhì)材料的微結(jié)構(gòu)陣列圖案上依次進行置換層生長、晶種層替換、中間層鍍層得到復(fù)合鍍層；將待接合材料分別連接正極與負極，在高壓電流的作用下通過電解液補充離子源，復(fù)合鍍層產(chǎn)生傳遞離子反應(yīng)，直接在接合面形成連續(xù)面接面達到接合的效果。本發(fā)明復(fù)合鍍層通過濕式電化學接合，表層電荷的交換過程中使其可適合于對應(yīng)的金屬材料晶面生長，繼而產(chǎn)生有效的接合狀態(tài)，達成對兩異質(zhì)材料的有效接合嵌合。