SMD貼片式LED燈的結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022933179.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213479866U | 公開(公告)日 | 2021-06-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213479866U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-18 |
分類號(hào) | F21K9/20(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V15/00(2015.01)I;F21K9/64(2016.01)I;F21K9/68(2016.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V29/76(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 吳浩;賴春生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 佛山市磊鑫光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 汪庭飛 |
地址 | 528000廣東省佛山市順德區(qū)容桂容里居委會(huì)昌寶西路37號(hào)天富來國際工業(yè)城二期三座602 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了SMD貼片式LED燈的結(jié)構(gòu),包括基板,基板的頂部外壁粘接有主體,主體的頂部外壁開有凹槽,基板的頂部外壁設(shè)置有燈珠,燈珠位于凹槽內(nèi)部,凹槽的內(nèi)部設(shè)置有封裝膠,主體的頂部外壁設(shè)置有防護(hù)層,防護(hù)層包括熒光層,熒光層的頂部設(shè)置有耐磨層,基板的底部外壁開有安裝孔,熒光層的頂部設(shè)置有防水層,且防水層位于耐磨層的底部,凹槽的內(nèi)壁設(shè)置有反光層,且凹槽的結(jié)構(gòu)為臺(tái)錐型,主體的一側(cè)外壁一體成型有均勻分布的左散熱片。本實(shí)用新型通過設(shè)置的主體和凹槽,把燈珠安裝在主體的臺(tái)錐型結(jié)構(gòu)凹槽內(nèi)部,并向凹槽內(nèi)部填充導(dǎo)電銀膠及熒光粉組成的封裝膠,避免人為誤操作觸及LED燈表面,導(dǎo)致LED燈報(bào)廢情況的發(fā)生。 |
